提供 MEMS 芯片 / 器件、一站式 MEMS 微纳加工服务，并提供半导体材料销售与相关技术咨询服务。
覆盖制版、光刻、镀膜、刻蚀、电镀、外延掺杂、切割减薄到封装的完整工艺链条，支持单步加工与器件全流程加工。
从结构方案设计、版图绘制、工艺适配到流片与封装测试，按应用场景与性能指标定制开发。
硅压阻 / 电容式结构，适配工业与医疗压力检测。
微热式与热温差式流量芯片，灵敏度可调。
微热板基底气敏芯片，低功耗、响应快。
高深宽比硅槽电容结构，尺寸与容值可定制。
实心 / 空心微针阵列，用于透皮给药与采样。
PI / PET 柔性基底叉指电极，Al/Au/Cu/Ni 可选。
硅基、氮化硅薄膜微孔阵列，孔径可控。
玻璃—硅、PDMS 键合流道，支持复杂三维流路。
低应力氮化硅窗格与支撑膜，厚度可定制。
相变射频开关、可调电容等射频前端器件。
石墨烯、TMD 等二维材料转移与器件制备。
硅基 / 玻璃基光波导与耦合结构加工。
低功耗悬空膜微热板，用于气敏与红外光源。
柔性衬底图形化与多层结构加工。
被动式红外投影芯片与靶标器件。
器件拆解、版图提取与工艺分析（合规用途）。
标准化检测流程，全流程质量管控，确保产品一致性与可靠性，并支持失效分析与工艺优化。
SEM 扫描电镜、光学显微镜，观测线宽、侧壁形貌与结构完整性。
台阶仪、椭偏仪测量膜厚、台阶高度与刻蚀深度。
EDS、XRD 等手段分析材料成分、应力与晶体结构。
定位失效机理，输出工艺改进建议与验证数据。
为 MEMS 研发、半导体实验室及小批量生产提供高质量、一站式的材料采购解决方案。
单晶硅片、SOI 片、石英 / 玻璃基片，2"–8" 多规格可选。
光刻胶（正胶 / 负胶）、显影液、剥离液、清洗液。
掩膜版 / 光刻版、牺牲层材料、特种胶带、靶材。
特殊尺寸、特殊晶向基片定制与来料加工。
高标准、精细化、响应快——以成熟工艺与严谨品控，保障每一次交付。
核心团队成员深耕 MEMS 行业十余年，多年制造经验，可按需定制开发并提供全流程技术咨询。
电话、微信、邮件随时响应，迅速处理、按时交付，严守时间节点。
签订保密协议，知识产权严格保护，保障客户技术资料安全。
研发、加工、制造一体化，经验丰富、技术成熟、工艺多样。
常规试样周期 3-5 个工作日，研发迭代无需久等。
标准化检测流程与全流程质量管控，确保产品一致性与可靠性。
从需求到交付，流程清晰可控，每个环节均有工程师对接与数据记录。
明确结构、基材、精度与批量
结构仿真、版图与工艺路线
掩膜版制作与图形转移
刻蚀、镀膜、键合等工序
减薄划片与封装方案实施
表征测试、报告与交付
为高校、科研机构与企业单位提供全流程 MEMS 解决方案。
课题样品制备、微纳加工代工、流片服务与技术咨询。
微流控芯片、微针、生物电极与一次性检测器件。
压力、气体、流量传感器芯片定制与批量制造。
RF MEMS 开关、相变开关与可调器件工艺开发。
光波导、光栅、光学窗口与二维材料器件加工。
从小批量试制到中试化量产，工艺定型与良率提升。
行业资讯与知识分享，记录我们对工艺的理解与实践。
深硅刻蚀的侧壁形貌、刻蚀速率与选择比，直接决定 MEMS 结构的深宽比与器件性能……
刻蚀工艺作为图形化转移的关键环节，直接决定器件的尺寸精度、结构形貌与性能稳定性……
从苏打玻璃到石英基材，掩膜版的材质、尺寸与制作精度如何影响最终线宽与套刻精度……
苏州铸晶半导体科技有限公司坐落于苏州，是一家专注于 MEMS 器件研发、半导体微纳加工与芯片工艺开发的技术创新型企业。公司依托光刻、刻蚀、镀膜、键合、切割打孔等一系列前沿工艺加工能力，构建起全方位的 MEMS 全过程解决方案体系。
我们已与众多科研院所、高等院校及创新企业达成深度合作，以丰富的实践经验和专业的技术水平，为客户提供切实可行的定制化 MEMS 加工解决方案。核心团队成员在 MEMS 行业深耕十余年，坚持技术创新与品质可靠，助力半导体产业国产化升级。
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